2019年度夏期インターンシップを開催いたします
※インターンシップの応募受付は終了しました。
ソニーLSIデザインでは、2~3週間の職場密着インターンを実施いたします。半導体設計のリアルな現場でソニーのものづくりの最前線を実感してください。

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    リクナビ2021:ソニーLSIデザインページにてエントリーを受付中!



募集要項

  参加条件:大学1年生以上の学生・高等専門学校4年生以上の学生

  コース一覧:コース詳細はこちらからご確認ください

  エントリー受付期間(第3期):2019年7月16日~2019年7月17日

  エントリー方法:リクナビ2021:ソニーLSIデザインページにてエントリーを受け付けています

  その他:・応募スケジュールや開催日程・内容などは、募集コースによって異なります
      ・遠方から参加される方については、当社規定に基づき交通費の一部補助、宿泊の手配をいたします
       (海外からの渡航費を除く)
      ・インターンシップ実施前に、社内規則の遵守や機密保持等に関する「誓約書」を提出いただきます
      ・インターンシップ参加期間は当社指定の保険に加入して頂きます
      ・参加にあたりサポート(車椅子補助など)が必要な場合、検討いたしますのでご連絡ください
      ・本イベントは選考とは一切関係ありません


スケジュール

  【第3期応募受付中】

  エントリー開始:2019年7月16日

  エントリー終了:2019年7月17日

  書類結果通知 :2019年7月19日頃

  インタビュー :2019年7月下旬頃

  参加者決定  :2019年7月下旬~8月上旬頃を予定

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