LSIチップ・パッケージ・基板 協調設計

LSIチップ・パッケージ・基板のトータル設計サービスにより、低コスト・高品質の設計ソリューションを提供します。

• DDRインターフェース技術
  （協調設計）
• 当社の協調設計ソリューションの特長
  （タイミングの最適化）
• 当社の協調設計ソリューションの特長
  （PKGボール最適化配置）
• 当社の協調設計フロー

DDRインターフェース技術は、安価なパッケージと基板で高速転送を実現するために、様々な機器に搭載されています。

近年、DDRは転送レートが1Gbps/pinに達し、基板設計技術のみでシステムを動作させるのが困難であるため、LSI・パッケージ・基板を全体で最適化する「協調設計」が要求されています。当社はこの最適化技術を構築しております。

例えば、667Mbpsの設計資産をそのまま1Gbpsに流用しようとしても、安定動作を達成するのは困難です。 当社はこれまで半導体設計において培ってきたシミュレーション技術や知識を活用し、伝送路はもちろんのこと、LSI内部/PKG側のソリューションも提案します。

パッケージはLSIと基板をつなぐ役割を担っています。そのため、PKG BGAボール配置はシステム全体のコスト・性能を左右するキーテクノロジーです。当社は多くのノウハウと高精度なシミュレーション技術により最適なボール配置を提案します。

これまでのLSI・パッケージ・基板の設計フローを見直し、初期段階から協調設計を開始、基板→パッケージ→LSIの順に設計を行うフローを構築しました。
新規フローによりスケジュールの後戻りを最小限に抑えつつ全体の最適化を行い、低コストで高品質な商品開発に貢献していきます。