半導体は、その果たす機能などによって様々に分類されますが、「集積度」による分類も一つです。その中の一つが、IC(注1)(=半導体集積回路)です。
ICとは、トランジスタ(注2)やコンデンサ、抵抗等を一つのチップ(注3)に集積したものです。高集積化することにより、機器を小型化しかつ、様々な機能を同時に実現することができるようになりました。
そして、ICの集積度をさらに高め、1つのチップに1000個以上の素子を収めたものがLSI(注4) (大規模集積回路)です。その中でも、複数のLSIで構成していたシステム機能を、1個のチップ上に全て取り込んだものをシステムLSIといいます。
また、スマートフォン等に使用されているカメラ“CMOS(注5)イメージセンサ”は、被写体をセンサの受光面に結像させ、結像した像の光の明暗を電気信号に変換し、その信号を読みだすことで画像を映し出すことができる、半導体(撮像素子)です。人間の眼でいえば網膜にあたる機能を果たしています。
以前はイメージセンサではCCD (注6)が主流でしたが、CCDと比較すると小型で消費電力も低く、低価格なCMOSイメージセンサが、そのシェアを広げています。

(注1)IC=Integrated Circuits
(注2)トランジスター=増幅機能を持った半導体素子
(注3)チップ=パッケージされた半導体集積回路(IC)の総称
(注4)LSI=Large Scale Integrated Circuit
(注5)CMOS=Complementary Metal Oxide
 Semiconductor(相補性金属酸化膜半導体)
(注6)CCD=Charge Coupled Device

複数のICやLSIで構成していたシステム機能を、1個のチップ上に取り込んだシステムLSI。
「システム・オン・ボード」に対して、「SoC(System on a Chip)」とも言います。

システムLSIの実現により、製品の低価格化、小型化、高性能化が可能となりました。
現在では、たった数個のLSIで製品の機能を実現しています。まさしく、システムLSIがその製品の心臓部となっているのです。

ICチップの製造に使われる、半導体でできたシリコン製の薄い基板をシリコンウェハーという。シリコンウェハーの上に回路パターンが焼き付けられており、1個1個のICチップに切り分けた後、パッケージに収納し、LSI(チップ)が完成する。

半導体の基礎知識
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  • 半導体の種類
  • 半導体の開発フロー