半導体は、その果たす機能などによって様々に分類されますが、一つにはその「集積度」による分類ができます。その中の一つが、IC（注１）（=半導体集積回路）です。 ICとは、トランジスタ（注２）やコンデンサ、抵抗等を一つのチップ（注３）に集積したものです。高集積化することにより、機器を小型化しかつ、様々な機能を同時に実現することができるようになりました。 そして、ICの集積度をさらに高め、１つのチップに1000個以上の素子を収めたものがLSI （注４） （大規模集積回路）です。その中でも、複数のLSIで構成していたシステム機能を、1個のチップ上に全て取り込んだものをシステムLSIといいます。 （注１）IC=Integrated Circuits （注２）トランジスター=増幅機能を持った半導体素子 （注３）チップ=パッケージされた半導体集積回路（IC)の総称 （注４）LSI=Large Scale Integrated Circuit

システムLSIの実現により、製品の低価格化、小型化、高性能化が可能となりました。 現在では、たった数個のLSIで携帯電話やゲーム機などが構成されるようになっています。まさしく、システムLSIがその製品の心臓部となっているのです。